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HIWIN EFEM220-D13 晶圆移载系统

特征

  • 6" , 8" Open Cassette标准机型

  • 模组化机架,可依照客户需求调整配置方式

  • 符合国际半导体设备SEMI S2安全规范

  • 符合RoHS规范,洁净度可达Class 1

  • 多种感测器侦测各项元件,即时监测设备状态

  • GUI介面软体,可远端操作指令,整合各装置子系统,提供单一指令格式窗口


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